Ihre Frage zu Siemens S30810-Q2312-X RTM

Die Baugruppe RTM (Rear Transition Module) wird in der CompactPCI-Architektur HiPath 4000 V2 eingesetzt und bildet die Schnittstelle zwischen der zentralen Prozessorbaugruppe (DSCXL) und den peripheren LTU-Rahmen (siehe Bild 3-47). Die Funktionen wurden von der Vorgängerbaugruppe DSCX übernommen. Darüberhinaus gibt es folgende Verbesserungen.

• Integration im CompactPCI System
• Unterstützung von max. 15 LTU-Shelfes
• Ersatz der bisherigen LTU-Kabel mit Standardkabel, CAT5, 8-polig, geschirmt (RJ45)
• Schnittstelle zur DSCXL über LAN via Backplane

Die RTM-Baugruppe besteht aus folgenden Schnittstellen:

• Compact PCI- Backplane mit:
• • Stromversorgung
  • Systemtakte
  • Einbauplatzadressen
  • Steuersignale zwischen Partner-Baugruppen
  • LAN 10/100BaseT (Direktverbindung durch die Backplane zur DSCXL-Baugruppe)
• LTU 15 x RJ45 mit jeweils 32 Mbit/s (jeder davon enthält 1x HDLC-Kanal mit 2 Mbit/s und 4x PCM64 (256 B-Kanäle je LTU, max. 3840 B-Kanäle)
• V.24 9-pin SUB-D-Stecker (Servicestecker)
• Anzeigen (LED)

Die RTM-Baugruppe wird mit +3,3 V von der Backplane des Systems versorgt. Über einen DC/DC-Spannungswandler werden die nötigen Versorgungsspannungen für die diversen Schaltkreise auf der RTM-Baugruppe erzeugt.

Ein "Hot Swap Controller" überwacht die lokalen Spannungen und schaltet die Baugruppe ab bei:

• 2,5 A Stromaufnahme länger als 20µs
• sofort bei 7,5 A
• kritische Spannungsunterschreitung; nach dem Abschalten, versucht er selbständig nach ca. 1,5 s einen Restart der Baugruppe.
• Stecken und Ziehen der Baugruppe

Die Baugruppe kann unter Spannung gesteckt und gezogen werden ("Hot-Swap")